浦东 | “芯”秀亮相世界人工智能大会
发布时间:2020-07-10 报送来源: 科Way

 

“无芯片,不AI”。浦东AI芯片企业异军突起,在近期科创板拟上市企业中,芯原等明星企业引领国产“芯”潮流。7月10日,2020世界人工智能大会云端峰会浦东人工智能芯片创新主题论坛上,浦东10家芯片企业包括燧原科技、芯翼信息科技、芯和半导体、加特兰、肇观电子、芯驰科技、上海先基、上海磐启、富芮坤、黑芝麻,正式发布人工智能芯片新品。

浦东新区人民政府副区长管小军指出,人工智能已成为经济社会发展的重要“新基建”,与各行业深度融合,加速智能时代到来。AI芯片是算法与应用结合的桥梁,“无芯片,不AI”已成为业界共识。他表示,近年来,浦东集聚精锐力量,落实人工智能“上海方案”,创建了首个人工智能创新应用先导区,AI芯片产业蓬勃发展,优势突出。依托AI+IC综合优势,未来浦东将加快突破AI芯片核心技术,持续完善AI芯片创新生态,全力打造AI+IC发展高地。

“芯”产品面向物联网、云计算、汽车、可穿戴

据了解,10家企业的芯片产品面向物联网、云计算、汽车、可穿戴等应用领域。

其中云燧T10 是基于邃思科技打造的面向云端数据中心的人工智能训练加速产品,具有高性能、通用性强、生态开放等优势,可广泛应用于互联网、金融、教育、医疗、工业及政务等人工智能训练场景;芯翼信息科技研发的XY1100是全球首颗single die集成CMOS PA的量产NB-IoT SoC;

肇观电子的AI视觉处理芯片N系列芯片-针对超高清AI智能摄像头产品开发的低功耗高性能SoC芯片,分别提供8M/4M/2M像素级别图像采集处理能力,最高算力可达到2.4TOPS。应用到专业安防领域,可保证智能安防设备适应各种恶劣环境的光照场景。D163A 芯片适用机器人等智能终端的开发需求,针对机器人和3D视觉智能摄像头产品开发的一款低功耗高性能SoC芯片。V163A 芯片已通过AEC-Q100 Grade 2 标准。可用于ADAS辅助驾驶等专业车载应用。

此外还有黑芝麻智能科技华山二号系列芯片号称是国产最强性能智能驾驶感知芯片;富芮坤面向物联网、可穿戴、TWS蓝牙耳机应用市场推出全新FR5080主控芯片;上海磐启的低功耗广域物联网芯片 Chirp-IoT等。

芯片短板影响中国制造升级

“除封装测试外,我国集成电路产业其他环节均与世界先进水平差距巨大,”华东理工大学副校长,中国工程院院士钱锋在主题演讲中指出,集成电路产业链的关键领域存在的短板,导致中国制造“全而不强”和供应链“断链”风险,尤其是芯片设计、芯片制造等环节关键设备、软件关键技术被“卡脖子”严重制约我国集成电路产业高质量发展。

“供应链梗阻、断链与核心技术被‘卡脖子’源于过分依赖国外技术、产品根本原因在于我国创新体制机制尚未健全、创新生态体系尚不完善。”钱锋建议,建立适合中国、又引领世界发展的产业链、供应链、价值链、创新链“四链”协同新模式和新机制,完善创新体制机制,打通创新链,夯实人才根基;在创新链方面,加强基础研究,提升原始创新;实行新型据国体制,聚力核心技术攻关创新;以市场需求为导向,打造创新链与应用链。

“科技进步是百年大变局的基本力量,”在如今国际形势复杂,且疫情全球性爆发的变局下,全球半导体产业何去何从?中国芯片产业该如何应对?清华大学微纳电子学系主任、微电子所所长魏少军表示,当前中美技术脱钩背景下,双方半导体产业都处于“知彼而不知己”,与此同时新冠疫情带来的半导体需求萎缩将逐渐显现。

“中国信息技术领域优势明显”“抓住集成电路就抓住核心”“中国的发展取决于自己不取决于任何人。”魏少军指出,中国已经融入全球技术体系,且对外依存度很高,通过大力发展信息基础设施、5G、人工智能、车用芯片,并实施战略指导下的技术与资本双轮平衡驱动策略,尤其解决集成电路研发资金长期、稳定投入机制。

芯片设计引领第三次产业转移

今年5月浦东企业芯原微电子通过上交所科创板上市委审议,即将在科创板上市。“芯片设计是连接国内半导体制造和市场的桥梁。全球IC第三次产业转移中,芯片公司由重设计走向轻设计。”芯原股份的创始人、董事长兼总裁戴伟民在会上透露,该公司5nm项目已经进入研发阶段,并取得初步成果,5nmFinFET芯片设计研发已经开始,芯片设计中NPU IP的逻辑综合已完成,初步仿真结果符合期望目标。

戴伟民分析了从云计算到边缘计算的发展趋势。他指出,数据安全和隐私保护,是促进边缘计算发展的主要因素。边缘端的人工智能技术,承载了数据收集、环境感知、本机处理、推理决策以及人机交互等多种功能,因此,低功耗设计对面向边缘端应用的人工智能芯片来说至关重要。戴伟民随后分享了芯原股份的多种低功耗人工智能解决方案,覆盖了数据中心、汽车电子、智能家居、可穿戴设备等多个领域。

当前全球经济因新冠疫情陷入低潮,半导体行业也正面临困境。“芯原的芯片设计服务模式有‘逆周期’的属性。”他表示,芯原立足中国,受益于国内疫情控制成功,具有很强的优势争取海内外客户。

随后,恩智浦半导体大中华区主席李廷伟,Synaptics高级副总裁、IoT部门总经理Saleel Awsare,太一科技创始人、CEO解渤,高通产品管理副总裁Ziad Asghar, 黑芝麻智能科技联合创始人、COO刘卫红介绍了各自企业在人工智能计算,尤其是边缘计算领域的最新技术成果和发展心得。三星电子高级副总裁MoonSoo Kang则重点介绍了三星布局未来AI产品的晶圆代工生态系统。

会议最后的圆桌讨论环节,在戴伟民的主持下,上海集成电路产业投资基金总经理陈刚,小米科技投资合伙人孙昌旭,壁仞科技联合创始人、总裁徐凌杰,酷芯微电子董事长姚海平,Rokid创始人、CEO祝铭明一起点评了抗疫中的人工智能产品,探讨了改善人类生活的人工智能终端产品和云计算技术,并进一步讨论了开源与人工智能的生态搭建。与会的投资者嘉宾还从投资的角度分析了中国人工智能公司的现状和发展前景。

全球芯片设计10强中,有6家在浦东的张江科学城设立了区域总部、研发中心(高通、博通、英伟达、超威、马威尔、展讯);中国芯片设计企业10强中,有3家总部在张江科学城(紫光展锐、华大半导体、格科微)、3家在张江科学城设立了分支机构(豪威、兆易创新、敦泰)。对于浦东而言,在2025年的万亿“倍增”计划中,集成电路是六个千亿级硬核产业的重中之重。

在浦东高质量发展、产业能级倍增的蓝图上,聚焦“中国芯”集成电路产业提出在芯片设计上要达到国际领先水平。打造国际领先水平的集成电路设计产业园,在高端芯片设计、核心器件量产、先进制程、核心装备开发、关键材料攻关等领域攻克一批“卡脖子”技术。