“芯”人“芯”事系列之芯片医生,为“芯”保驾护航
发布时间:2019-11-15

2019年11月16日,浦东国际人才发展中心联合艾新教育&茄子烩、泓准达科技有限公司共同打造“芯”人“芯”事系列之“芯片医生,为‘芯’保驾护航”主题沙龙,邀请产业专家探讨与交流芯片行业技术服务的核心技术与发展前景,揭秘中国“芯”背后的芯片医生。

背景

近年来,由于国家大力推动集成电路行业高速发展,在设计、生产集成电路和装备制造的同时,产业环节中还需要一个重要的环节——技术服务。技术服务从集成电路的设计可制造性DFM,质量控制体系QMS,检验检测RA&FA,材料分析MA,功能测试ATE等多个角度,为集成电路产品的质量和性能保驾护航。

主题

芯片医生,为“芯”保驾护航

—— “芯”人“芯”事系列主题沙龙

本次沙龙计划邀请多位来自精密设备公司研发专家、芯片制造厂产品质量专家、第三方测试公司技术专家、芯片设计公司失效分析专家,围绕集成电路可靠性测试规范及应用,失效分析设备原理及发展等方面展开交流与分享。

概况

主办单位:浦东国际人才发展中心

承办单位:艾新教育&茄子烩

协办单位:泓准达科技有限公司

时间:2019年11月16日(周六)

13:00 — 17:00

地点:浦东人才港五号楼

浦东新区环科路999弄

活动议程

13:00 — 13:30:签到

13:30 — 13:35:主持人开场,嘉宾及主办方介绍

13:35 — 13:50:曹荣根博士致辞

13:50 — 14:20:赛默飞中国 唐涌耀

《EFA失效定位技术的发展及应用》

14:20 — 14:50:望友科技 刘久轩

《3D DFM仿真审查驱动电子制造高质高效变革发展》

14:50 — 15:20:泓准达科技 宋建波

《ESD测试标准与测试技术》

15:20 — 15:30:茶歇

15:30 — 16:00:谢志峰博士致辞

16:00 — 16:30:圆桌讨论:芯片医生,为“中国芯”保驾护航(曹荣根博士主持)

 

邀请嘉宾

谢志峰

正威国际集团半导体事业群总裁、艾新教育创始人、芯盟科技联合创始人、芯片科普第一人、英特尔最高技术成就奖得主、中芯国际创始团队核心成员、复旦大学微电子学院兼职教授。畅销书《芯事》作者,科学中国人(2018)年度人物。

 

曹荣根

鸿之微科技(上海)股份有限公司董事长、副研究员、上海市创业导师,毕业于复旦大学材料物理与化学专业,创办复旦大学-滨松联合实验室并担任主任,从事材料设计与材料工艺方面的研究和产业化近15年,为英特尔、华为、中芯国际、汇顶科技、江阴长电等半导体企业提供材料分析、制造工艺改进等技术服务。

唐涌耀

赛默飞世尔科技商务拓展经理,上海大学材料物理专业本科,原上海华力微电子有限公司EFA经理,从事芯片相关失效分析工作16年,擅长电性失效分析方法及应用,纳米探针应用及各类失效分析(PFA/EFA)手段方法及应用。

赛默飞世尔科技(纽约证交所代码:TMO)是科学服务领域的世界领导者。公司年销售额超过200亿美元,在全球拥有约65,000名员工。使命是携手客户,让世界更健康、更清洁、更安全。帮助客户加速生命科学领域的研究、解决在分析领域所遇到的复杂问题与挑战,促进医疗诊断发展、加速药物上市进程、提高实验室生产力。借助于首要品牌Thermo Scientific、Applied Biosystems、Invitrogen、Fisher Scientific和Unity Lab Services,领先推出结合创新技术、便捷采购和全方位服务的整体解决方案。

 

刘久轩

上海望友信息科技有限公司NPI技术支援部总监,拥有十多年的电子制造行业工作经验,熟悉电路板级设计和装配制造工艺流程,为多个重要客户项目制定和提供过方案,具有丰富的DFM应用和实施经验。

上海望友信息科技有限公司(可靠性仿真方案),一家致力为电子产品企业提供从设计到制造的工艺设计规划NPI软件方案供应商,客户包括Intel、霍尼韦尔、伟创力、博世、华为、比亚迪、海康威视、上海贝尔等近300家国内外知名企业,产品已在20多个国家及地区销售应用验证。望友还与Altium、ViTrox、松下电器、富士等EDA和设备供应商建立了战略合作关系。

公司产品帮助工程师加速贴片制程的SMT软件开始,逐渐扩展到智能测试(Test)、文档制作(Document)、可制造分析(DFM)、电路板快速查询(View)、新产品制造协同(NPI协同平台)等方面,历经四次软件架构升级,覆盖电子产品从设计到制造整个周期。

 

宋建波

泓准达科技有限公司工程总监,山东大学物理系本科,原宜特检测(上海)有限公司ESD测试部门总监,14年可靠性分析经验,擅长可靠性验证分析技术,静电保护验证技术,具有较强电路开发与验证能力。

活动小彩蛋

“芯片医生”曹荣根博士将于沙龙当天宣布启动《集成电路可靠性分析与失效分析手册》撰写工作并征集和邀请联合撰写人,书的主要内容包括:

1、可靠性分析基本理论和失效分析基本理论;

2、失效机理;

3、可靠性分析方法;

4、失效分析方法;

5、可靠性分析设备概述;

6、失效分析设备概述;

7、典型案例;

8、可靠性分析和失效分析Tips。

这本书的目的是为集成电路可靠性分析和失效分析工程师提供一本Handbook,帮助新的工程师了解和学习可靠性分析和失效分析。