9月3日，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(ICChina2019)在上海新国际博览中心开幕。上海市副市长许昆林，市政府副秘书长陈鸣波，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学，美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO桑杰•梅赫罗特拉出席开幕式并致辞。市经济信息化委副主任傅新华主持大会开幕演讲。

许昆林副市长在致辞中指出，近年来上海把加快发展集成电路产业作为科创中心建设的重要支撑点，已成为中国乃至全球集成电路产业链较为完善、产业集聚度较高、技术水平较为先进的地区。2018年上海集成电路行业投资增长接近一倍，全年实现销售收入1450亿元、同比增长22.9%，有力支撑了产业未来的高质量发展，也成为打响“上海制造”品牌的重要名片。

许昆林副市长介绍说，上海去年启动建设集成电路设计产业园，今年启动建设智能传感器产业园，正在筹备建设集成电路装备材料产业园，着力聚集和吸引世界一流集成电路企业，力争打造世界级先进水平的集成电路专业园区。同时，在工信部的大力支持下，上海正在积极推进国家集成电路创新中心和国家智能传感器创新中心建设，加快提升原始创新能力，解决行业先进工艺技术来源问题，力争为中国乃至全球集成电路产业的创新发展贡献“上海智慧”。

乔跃山司长在致辞中指出，近年来，中国集成电路产业实现了长足发展，年均复合增长率超过20%，在设计、制造、封测、装备、材料全产业链环节取得诸多创新成果，企业自主创新能力不断提升，超摩尔领域加速兴起，跨学科、跨领域、跨区域协同创新日趋活跃。未来，在5G、智能网联汽车、人工智能、超高清视频等新兴应用驱动下，全球集成电路产业的市场需求仍将不断增长。中国愿意与世界各国加强合作，欢迎世界各国的企业来中国投资和经营。

本次大会除3日的主论坛和展览外，9月4日还将举办六场分论坛，分别是：5G芯片论坛、化合物半导体产业趋势论坛、半导体产业链创新论坛、RISC-V产业化与开发者论坛、半导体知识产权发展论坛、长三角集成电路产业公共服务平台研讨会等。

来自中国、美国、德国、英国、法国、日本、韩国等10多个国家和地区的企业家、专家学者参加了本届活动。市经信委电子信息产业处、对外经济发展协调处、政策研究和法规处相关同志，中国半导体行业协会及理事单位负责人，有关高校、行业学协会负责人以及产业链上下游主导企业代表出席会议。