王晖，盛美半导体设备有限公司创始人、首席执行官，日本大阪大学半导体设备及工艺博士，曾先后获得多项国内外专利。 

2007年，王晖事业的主战场由硅谷正式转移到浦东张江。当时国内的半导体产业链尚属萌芽状态，为了能与国内接轨，王晖做了一个“以退为进”的决定：暂时搁置手中最先进的技术，将盛美的技术方向定位于“单片清洗设备”，也就是给芯片上只有纳米级宽的导线“洗澡”。 

在他的带领下，盛美半导体开发了两项技术，成功解决了芯片清洗的难题，使我国将具有自主知识产权的高端12英寸半导体清洗设备首次销往海外市场，同时盛美也成为国内最大的单片清洗设备供应商。 

在王晖看来，面对全球化竞争，科创中心的可持续发展建设离不开“独家首创”的核心竞争力，盛美半导体如今已拥有完善的自主产权和相关专利，其中超过200项已获得授权。 

在浦东这片热土的培育下，王晖带领盛美半导体在张江埋头研发，凭借着一股对技术的极致执着，勇往直前。经过8年的不懈努力，他们最终实现兆声波气泡内爆破坏理论的突破，研制出了颠覆性的TEBO无损伤单片清洗技术。该技术最近在Sematech（半导体制造技术协会）的Finfet结构上，取得了无损伤清洗的验证。目前，盛美正与多家客户洽谈，该技术在未来市场化道路上的前途也一片光明。 

2017年，盛美在美国纳斯达克上市，打破了15年来国际上没有设备企业在纳斯达克上市的沉寂，也代表中国半导体设备企业登上美国资本市场的尖峰。而在此之前，清洗设备市场主要被美国、日本、奥地利的公司控制，盛美成功崛起并进入了被欧美国家垄断的国际细分市场。 

盛美半导体是中国市场地位不断崛起的缩影，不久的将来，一半以上的集成电路市场都将集中在中国。而国家近年来对于半导体产业的大力推动，也让中国的半导体企业看到了机会。类似王晖这样的科技人才，是引领半导体设备行业革新发展的骄傲，也是中国科技不断崛起并进军世界的骄傲。