招聘 | 大量芯片设计研发类、软件开发等职位
发布时间:2018-06-02 报送来源:求是缘半导体

1 AWS云视频软件开发经理
    职位:AWS云视频软件开发经理
    地点:上海张江
    公司:美资半导体公司
    汇报:资深经理
    工作内容:AWS云视频软件开发
    要求: 10年以上软件开发经验,5年以上视频开发经验,熟悉Python/C/Linux/AWS
    薪水:40-70万/年
   

2 AWS云视频软件开发工程师
    职位:AWS云视频软件开发工程师
    地点:上海张江
    公司:美资半导体公司
    汇报:经理
    工作内容:AWS云视频软件开发
    要求: 3年以上视频软件开发经验,熟悉Python/C/Linux/AWS
    薪水:30-50万/年
   

3 底层驱动软件工程师
    职位:底层驱动软件工程师
    地点:上海张江
    公司:美资半导体公司
    汇报:软件经理
    工作内容:图像、视频芯片驱动软件开发
    要求: 2年以上相关经验,熟悉C/C++
    薪水:30-50万/年
   

4 数字设计工程师
    职位:数字设计工程师
    地点:上海张江
    公司:美资半导体公司
    汇报:经理
    工作内容:ASIC数字芯片设计
    要求: 2年以上相关经验
    薪水:30-50万/年
   

5 DFT工程师
    职位:DFT工程师
    地点:上海张江
    公司:美资半导体公司
    汇报:经理
    工作内容:DFT
    要求: 2年以上相关经验
    薪水:30-50万/年
   

6 Verification Engineer
    职位:Verification Engineer
    地点:上海张江
    公司:美资半导体公司
    汇报:Manager
    工作内容:数字芯片验证
    要求:2年以上数字芯片设计验证经验
    薪水:30-60万/年
   

8 Junior/Senior Design Engineer (flash memory)
    职位:Junior/Senior Design Engineer (flash memory)
    公司:美资半导体公司
    汇报:Manager
    工作内容:Flash 产品模拟设计
    要求:2年以上存储类产品设计经验
    薪水:20-40万/年
   

9 Sr. FAE
    职位:Sr. FAE
    公司:美资半导体IP公司
    汇报:Sales Director
    工作内容:片上网络IP的技术支持
    要求:5年以上SOC设计集成经验,熟悉总线协议AMBA或OCP,英文流利
    薪水:40-70万/年
   

10 SOC设计工程师
    职位:SOC设计工程师
    地点:上海徐汇
    公司:民营半导体公司
    汇报:部门经理
    工作内容:SOC产品数字设计
    要求:5年以上相关设计经验
    薪水:40-60万/年
   

11 测试工程师
    职位:测试工程师
    地点:上海徐汇
    公司:民营半导体公司
    汇报:部门经理
    工作内容:编写维护测试程序,研发测试依法,跟进产品生产
    要求:2年以上测试工程师经验,熟悉存储类产品的测试
    薪水:15-30万/年
   

12 版图工程师
    职位:版图工程师
    地点:上海徐汇
    公司:民营半导体公司
    汇报:部门经理
    工作内容:版图设计
    要求:2年以上版图经验,熟悉存储类产品
    薪水:15-30万/年
   

13 模拟设计工程师
    职位:模拟设计工程师
    地点:上海闵行
    公司:民营半导体公司(有上市计划)
    汇报:部门经理
    工作内容:AC-DC adapter/charger/LED lighting IC产品设计
    要求:3年以上相关设计经验
    薪水:20-40万/年
   

14 数字设计工程师
    职位:数字设计工程师
    地点:上海闵行
    公司:民营半导体公司(有上市计划)
    汇报:部门经理
    工作内容:Type-C PD/QC 控制 IC产品设计
    要求:3年以上相关设计经验
    薪水:20-40万/年
   

15 数字IC设计师/高级数字IC设计师
    岗位名称:数字IC设计师/高级数字IC设计师
    地点:杭州
    公司:某微电子公司
    招聘人数:4
    年收入:25万-40万
    主要职责:
    1. 根据需求,完成IP的spec制定和代码编写、调试等工作;
    2. 根据项目spec,完成SoC系统的集成;
    3. 根据验证人员的反馈优化、完善IP及SoC;
    4. 协助FPGA验证人员及软件开发人员调试IP与SoC系统;
    任职要求:
    1. 大学本科以上学历,电子类专业,具备成功的流片经验;
    2. 熟悉IP开发流程,有独立开发IP的能力;
    3. 熟悉Verilog及Perl语言,熟练使用linux操作系统和nLint vcs verdi等EDA工具;
    4. 熟悉通用MCU/SOC设计流程,具有基于ARM Cortex-M等CPU集成设计经验
    5. 熟悉AHB、APB和AXI等AMBA协议;
    6. 熟悉一种或多种IP:UART,SPI,I2C,IIS,SPDIF,EFLASH,USB,SDR,DDR,CACHE,SDMMC,GMAC等;
    7. 具有良好的应用能力、沟通能力和团队精神;
   

16 数字综合设计师
    岗位名称:数字综合设计师
    地点:杭州
    公司:某微电子公司
    招聘人数:1
    年收入:25万-40万
    工作职责:
    1. 参与SoC clock/reset structure analysis; 负责timing signoff、lowpower flow;
    2. 主要负责Synthesis, DFT, Formal check, STA, LP check等IC前端实现flow;负责SDC,upf等约束文件;
    3. 负责和RTL Designer一起做好RTL QA;
    4. 负责和Layout Designer一起做好timing signoff和lowpower;
    岗位要求:
    1. 大学本科以上学历,电子类专业,英语CET-6以上;
    2. 熟悉数字前端设计流程,有3年以上的数字综合的工作经验(Synthesis, DFT, Formal check, STA, LP check等);
    3. 具有良好的数字电路基础,熟练掌握主流的EDA工具;
    4. 有较强的脚本(Perl、Tcl、Shell、makefile等)编程能力;
    5. 有较好的英语听说读写能力;
    6. 具有良好的沟通协调能力,注重团队合作。
   

17 模拟IC设计师
    岗位名称:模拟IC设计师
    地点:杭州
    公司:某微电子公司
    招聘人数:5
    年收入:25万-35万
    岗位职责:
    1. 参与芯片及相关产品的规格定义;
    2. 负责芯片及相关产品的系统设计及线路设计;
    3. 负责芯片及相关产品的版图规划;
    4. Datasheet及Application Note等技术文档的撰写;
    岗位要求:
    1. 集成电路设计及相关专业硕士以上学历并具3年模拟集成电路设计工作经验;
    2. 熟练掌握相关电路设计软件,熟悉版图设计;
    3. 良好的沟通,工作态度主动积极,能独立承担项目,注重团队合作;
    4. 有电源管理、HVIC、IPM、MEMS、MCU等其中一类项目研发经验均可。
   

18 低压MOS研发工程师
    岗位名称:低压MOS研发工程师
    地点:杭州
    公司:某微电子公司
    招聘人数:1
    年收入:20万-30万
    工作职责:
    1. 和LVMOS产品工程师紧密配合,参与产品定义;确定器件特性和参数;
    2. 和TD工程师配合,在现有工艺平台上,设计功率器件,模拟器件特性,分析评价流片结果;
    3. 收集产品需求,不断调整器件参数,满足产品需求,维护器件工艺平台;
    4. 对失效产品,进行器件分析,找到失效根本原因。
    岗位要求:
    1. 硕士及以上学历;
    2. 具备良好的功率器件(MOSFETs、IGBT、Rectifiers、JFET)基础;
    3. 熟悉功率器件的DC-DC;AC-DC应用;
    4. 良好的电路分析能力;
    5. 良好的团队合作能力和沟通能力;
    6. 独立分析能力和清晰文档表达能力;
   

19 器件设计师
    岗位名称:器件设计师
    地点:杭州
    公司:某微电子公司
    年收入:12万-20万
    招聘人数:1
    工作职责:
    1. 为相关工艺平台开发PDK,并为电路设计工程师提供使用上的技术支持服务;
    2. 负责开发并维护公司相关工艺的设计支持技术文件,如设计规则检查(DRC)文件和LVS文件等;
    3. 开发并维护公司相关工艺的标准器件库和参数化器件库;
    4. 为相关工艺平台开发PCM,并对PCM的测试数据进行整理分析,进行汇报。
    岗位要求:
    1. 本科及以上学历;
    2. 熟悉CMOS工艺流程和IC后端设计流程;
    3. 进行EDA工具techfile 编写,PDK 开发和测试;
    4. 熟练使用UNIX操作系统和shell, perl 语言编程;
    5. 熟悉IC模拟电路设计工具;
    6. 良好的团队合作能力和沟通能力;
    7. 独立分析能力和清晰文档表达能力。
   

20 软件开发人员
    岗位名称:软件开发人员
    地点:厦门
    公司:某科技有限公司
    职位描述:
    1. 参与公司下一代WIFI(11ax/路由器/IOT)产品相关的协议栈软件开发
    2. 负责和部门架构工程师讨论新的Feature的实现细节,进行相关的代码实现
    3. 负责和测试部门沟通,提出Bug的解决
    4. 对客户反馈的问题进行快速的解决以及有效的支持
    任职要求:
    1. 电子/通信/无线等相关专业
    2. 嵌入式软件开发,有Wi-Fi经验更好
    3. 执行力强/思维敏捷

递交简历请发邮件到求是缘邮箱service@truthsemi.org),在邮件标题中写上应聘+工作职位,并在邮件中告知具体的职位号和招聘需求(可直接在照片原文中截图)。
    说明:求是缘半导体联盟开辟“招聘-求职专栏”,为联盟单位及个人会员提供招聘、求职信息。请每周五前把招聘信息或者寻找工作的需求给马老师,微信号“madanfeng”,或 电子邮件service@truthsemi.org。